AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达（NVIDIA）近日找上英特尔进行先进封装；供应链厂商指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。尽管英特尔正处转型阵痛期，IFS（英特尔晶圆代工服务）逐步斩获成效，英特尔目前除高通、微软等芯片客户外，先进封装也获得Cisco、AWS等厂商青睐。
英特尔IFS取得不小的进展，对台厂供应链而言，是机会也是危机。扩大委外下单有利于台积电取得更多先进制程的晶圆代工机会。不过在芯片业务上，英特尔透露，消费性及企业支出仍有杂音，因此，ODM／OEM厂商及IC设计对于出货量将有影响；另外，世芯-KY为英特尔打造Gaudi 3加速器，未来营收认列规模恐不如预期。
IDM 2.0战略之下，英特尔开放晶圆外包及代工，并成立独立的IFS代工服务；在今年年初，英特尔更以首个系统级AI代工服务，获得微软150亿美元之晶圆代工大单，预计将采用Intel 18A芯片制程，剑指2030年成为全球第二大晶圆制造商。
外界分析，微软此一动作，即是为了减少对台积电的过度依赖。据悉，当时包含英伟达在内的芯片客户，也与英特尔进行接洽；其中，英特尔灵活的代工策略，能够依照客户需求，提供包含先进封装、软体和小芯片等不同服务，获得芯片厂商喜爱。
半导体厂商透露，美国也开始针对先进封装领域，设置专门资金加大投资。业界强调，此举凸显先进封装将是下一个各国争抢产能的关键。
去年11月，由美国商务部国家标准技术研究院（NIST）发布《国家先进封装制造计画愿景》报告中就指出，先进封装技术是半导体制造的关键技术之一；另外，美国商务部也将投资约30亿美元推进国家先进封装制造计划。
英特尔是除Amkor（安靠）外的美国先进封装本土厂商。先进封装主要重点强调互连密度、功率效率和可扩展性三个面向，从Foveros到混合键合（Hybrid bonding）技术，英特尔逐渐实现凸点间距微缩，使系统具有更高的电流负载、更佳的散热性能。此外，去年5月英特尔的先进封装技术蓝图，更计划将传统基板转换为更先进的玻璃材质基板。
